PCB印制板電路板印制板之電鍍車間流程

  陽極磷銅球： 

    純度要求： 

    元素 含量（%） 元素 含量（%） 
    Cu ≥99.91 Ni ≤0.002 
    P 0.040-0.065 Sb ≤0.002 
    Pb ≤0.002 As ≤0.002 
    Fe ≤0.0025 S ≤0.002 
    Sn ≤0.002 O ≤0.002 
    特色： 

    通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 

    黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽極膜 

    磷銅陽極膜的作用 

    陽極膜本身對(Cu+--E→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而減少CU+的積累。 

    陽極膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 

    陽極膜的電導率為1.5X104-1 CM-1具有金屬導電性 

    磷銅較純銅陽極化小(1A/DM2 P0.04-0.065%磷銅的陽極化比無氧銅低50MV-80MV)不會導致陽極鈍化。 

    陽極膜會使微小晶粒從陽極脫落的現象大大減少 

    陽極膜在一定程度上阻止了銅陽極的過快溶解 

    電鍍銅陽極表面積估算方法： 

    圓形鈦籃銅陽極表面積估算方法：pDLF /2 

    p=3.14 D=鈦籃直徑 L=鈦籃長度 F=系數 

    方形鈦籃銅陽極表面積估算方法：1.33LWF 

    L=鈦籃長度 W=鈦籃寬度 F=系數 

    F與銅球直徑有關: 

    直徑=12MM F=2.2 

    直徑=15MM F=2.0 直徑=25MM F=1.7 

    直徑=28MM F=1.6 直徑=38MM F=1.2